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| 品牌 | 日聯科技 | 應用領域 | 綜合 |
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2μm閉式管，高解析度
Lead Frame/BGA/IC/LED/IGBT檢測
高速CNC巡航測算
Rework復判
AX8300Si 是一款專為半導體封裝、電子元器件及精密制造領域設計的無損檢測設備，采用微米級聚焦X射線技術，結合高精度機械系統和智能圖像分析軟件，可實現對芯片、焊點、封裝結構等的非破壞性內部檢測。其超高分辨率與自動化功能使其成為半導體質量控制、失效分析和工藝優化的關鍵工具。
1. 微聚焦X射線成像系統
X射線源：封閉式微焦點射線管，焦點尺寸 ≤0.5μm，能量范圍 20-160kV（可調），確保高穿透力與細節解析能力。
探測器：高靈敏度平板探測器（分辨率 3072×3072像素），支持 16bit灰度成像，動態范圍廣，可清晰呈現微米級缺陷。
放大倍率：光學幾何放大最高 5000X，可檢測 0.2μm級缺陷（如晶圓裂紋、微孔洞）。
2. 多模態檢測能力
2D實時成像：高速掃描（幀率≥30fps），適用于產線快速抽檢。
3D-CT斷層掃描：通過多角度投影重建三維模型（體素分辨率 ≤1μm），支持內部結構分層分析。
AI智能分析：內置深度學習算法，自動識別 BGA虛焊、引線斷裂、封裝分層 等典型缺陷，分類準確率 ≥99%。
3. 高精度機械系統
載物臺：高剛性大理石平臺，行程 300×300×200mm（可定制），定位精度 ±1μm，支持自動旋轉（360°連續掃描）。
安全防護：鉛屏蔽艙體（輻射泄漏 <1μSv/h），符合 ISO 9001 & IEC 61223 安全標準。
4. 全自動化選配
機械臂上下料：兼容JEDEC托盤或卷帶包裝，實現無人化檢測。
MES系統對接：支持檢測數據自動上傳至工廠管理系統，生成SPC報告。
半導體微聚焦X射線檢測設備 AX8300Si
軟硬兼備
帶領X射線檢測設備新風潮
應用領域
精密電子制造行業、半導體行業(集成電路)汽車電子行業、航空航天電子行業
檢測項目
錫焊缺陷(缺焊/連錫/氣泡)
Bonding缺陷(金線變形/斷絲/芯片偏移)
SPC過程控制等
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